产品开发及应用
YQG-H110
YQG-H110是一种银填充、无压烧结芯片粘接粘合剂，专为具有高导热和电气要求的半导体功率器件封装而设计。这种材料辅助烧结配方旨在提供高附着力、高热性能和低应力性能，相比焊膏材料，具有更好的热性能。
产品开发及应用
YQG-H120
YQG-H120是一种银填充、无压烧结芯片粘接粘合剂，专为具有高导热和电气要求的半导体功率器件封装而设计。这种材料辅助烧结配方旨在提供高附着力、高热性能和低应力性能，相比焊膏材料，具有更好的热性能。
产品开发及应用
YQG-L110
YQG-L110是一种高导热银胶，是一款可以实现低温、无压力互连的胶水，固化温度最低可至150 ℃，具备良好的点胶特性、耐湿热老化性能、焊后无残留、免清洗等特点。
产品开发及应用
氧化铝陶瓷ESC
温度：
常温款（不加热，带chiller）
特点及应用：
库伦型，双电级，耐刻蚀，寿命长，适应于Etch、PVD、CVD工艺及其他常规工艺设备。
产品开发及应用
氧化铝陶瓷ESC
温度：
常温款（不加热，带chiller）
特点及应用：
库伦型，双电级，耐刻蚀，寿命长，适应于Etch、PVD、CVD工艺及其他常规工艺设备。
产品开发及应用
氧化铝陶瓷ESC
温度：
常温款（不加热，带chiller）
特点及应用：
库伦型，双电级，耐刻蚀，寿命长，适应于Etch、PVD、CVD工艺及其他常规工艺设备。
产品开发及应用
氧化铝陶瓷ESC
温度：
常温款（不加热，带chiller，双水道）
特点及应用：
库伦型，单电级，耐刻蚀，寿命长，适应于Etch、PVD、CVD工艺及其他常规工艺设备。
产品开发及应用
氧化铝陶瓷ESC
温度：
常温款（不加热，带chiller）
特点及应用：
库伦型，单电级，耐刻蚀，寿命长，适应于Etch、PVD、CVD工艺及其他常规工艺设备。
产品开发及应用
氧化铝陶瓷ESC
温度：
常温款（不加热，带chiller）
特点及应用：
库伦型，双电级，耐刻蚀，寿命长，适应于Etch、PVD、CVD工艺及其他常规工艺设备。
产品开发及应用
氧化铝陶瓷ESC
温度：
常温款（不加热，带chiller）
特点及应用：
库伦型，双电级，耐刻蚀，寿命长，适应于Etch、PVD、CVD工艺及其他常规工艺设备。
产品开发及应用
氧化铝陶瓷ESC
温度：
常温款（不加热，带chiller）
特点及应用：
库伦型，单电级，耐刻蚀，寿命长，适应于Etch、TSV、TGV工艺及其他常规工艺设备。
产品开发及应用
氧化铝陶瓷ESC
温度：
常温款（不加热，带chiller）
特点及应用：
库伦型，双电级，耐刻蚀，寿命长，适应于Etch、PVD、CVD工艺及其他常规工艺设备。
产品开发及应用
氧化铝陶瓷ESC
温度：
常温款（不加热，带chiller）
特点及应用：
库伦型，双电级，耐刻蚀，寿命长，适应于Etch、PVD、CVD工艺及其他常规工艺设备。
产品开发及应用
氧化铝陶瓷ESC
温度：
高温款（-30-600℃）
特点及应用：
库伦型，双电级，耐高温，适应于填孔PVD、IMP工艺及其他高温工艺设备。
产品开发及应用
氧化铝陶瓷ESC
温度：
常温款（带加热，带chiller）
特点及应用：
库伦型，双电级，耐刻蚀，寿命长，适应于Etch、PVD、CVD工艺及其他常规工艺设备。
产品开发及应用
氧化铝陶瓷ESC
温度：
常温款（不加热，带chiller）
特点及应用：
库伦型，双电级，耐刻蚀，寿命长，适应于Etch、PVD、CVD工艺及其他常规工艺设备。
产品开发及应用
氧化铝陶瓷ESC
温度：
常温款（带加热，带chiller）
特点及应用：
库伦型，双电级，耐刻蚀，寿命长，适应于Etch、PVD、CVD工艺及其他常规工艺设备。
产品开发及应用
高温氧化铝陶瓷ESC
温度：
高温款（-30-600℃）
特点及应用：
库伦型，双电级，耐高温，适应于填孔PVD、IMP工艺及其他高温工艺设备；
产品开发及应用
氮化铝陶瓷ESC （原厂改进）
温度：
常温款（不加热，带chiller）
特点及应用：
库伦型，双电级，耐刻蚀，导热好，适应于Etch、PVD、CVD工艺及其他常规工艺设备；
产品开发及应用
氧化铝陶瓷ESC （定制开发）
温度：
温控款（带温控，带chiller）
特点及应用：
分区温控，适用于需要控温底座的Etch、PVD、CVD等工艺机台；
产品开发及应用
氧化铝陶瓷ESC （定制开发）
温度：
温控款（带温控，带chiller）
特点及应用：
分区温控，适用于需要控温底座的Etch、PVD、CVD等工艺机台；
产品开发及应用
氧化铝陶瓷ESC （定制开发）
温度：
常温款（不加热，带chiller）
特点及应用：
库伦型，双电级，耐刻蚀，寿命长，适应于Etch、PVD、CVD工艺及其他常规工艺设备；
产品开发及应用
掺杂氧化铝ESC
温度：
温控款（带温控，带chiller）
特点及应用：
JR型，吸力大，导热好，wafer表面温升低，适用于8-12英寸Etch、PVD、CVD工艺；
产品开发及应用
掺杂氧化铝ESC
温度：
温控款（带温控，带chiller）
特点及应用：
JR型，分区温控，12改8英寸，适用于需要温度补偿的Etch、CVD等工艺机台；
产品开发及应用
氧化铝陶瓷ESC
温度：
常温款（不加热，带chiller）
特点及应用：
库伦型，双电级，耐刻蚀，寿命长，适应于刻蚀（含TSV）及其他常规工艺设备；
产品开发及应用
氧化铝陶瓷ESC
温度：
常温款（不加热，带chiller）
特点及应用：
库伦型，双电级，耐刻蚀，寿命长，适应于刻蚀（含TSV）及其他常规工艺设备；
产品开发及应用
氧化铝陶瓷ESC
温度：
常温款（不加热，带chiller）
特点及应用：
库伦型，双电级，耐刻蚀，寿命长，适应于刻蚀（含TSV）及其他常规工艺设备；
