产品开发及应用
YQG-H110
YQG-H110是一种银填充、无压烧结芯片粘接粘合剂，专为具有高导热和电气要求的半导体功率器件封装而设计。这种材料辅助烧结配方旨在提供高附着力、高热性能和低应力性能，相比焊膏材料，具有更好的热性能。
所属分类：
产品描述
产品特性
★单组分，可点胶，优良的加工性
★烧结温度低，无树脂析出
★高热性和高电性性能
★韧性好，高可靠性
★粘合层无空隙
★耐高温服役，520℃以下
特殊说明：在镀银、金和PPF引线框架上使用时具有优异的烧结性能
无锡宜恰
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