YQG-H110

YQG-H110是一种银填充、无压烧结芯片粘接粘合剂，专为具有高导热和电气要求的半导体功率器件封装而设计。这种材料辅助烧结配方旨在提供高附着力、高热性能和低应力性能，相比焊膏材料，具有更好的热性能。

YQG-H120

YQG-H120是一种银填充、无压烧结芯片粘接粘合剂，专为具有高导热和电气要求的半导体功率器件封装而设计。这种材料辅助烧结配方旨在提供高附着力、高热性能和低应力性能，相比焊膏材料，具有更好的热性能。

YQG-L110

YQG-L110是一种高导热银胶，是一款可以实现低温、无压力互连的胶水，固化温度最低可至150 ℃，具备良好的点胶特性、耐湿热老化性能、焊后无残留、免清洗等特点。

氧化铝陶瓷ESC

温度：
常温款（不加热，带chiller）
特点及应用：
库伦型，双电级，耐刻蚀，寿命长，适应于Etch、PVD、CVD工艺及其他常规工艺设备。

氧化铝陶瓷ESC

温度：
常温款（不加热，带chiller）
特点及应用：
库伦型，双电级，耐刻蚀，寿命长，适应于Etch、PVD、CVD工艺及其他常规工艺设备。

氧化铝陶瓷ESC

温度：
常温款（不加热，带chiller）
特点及应用：
库伦型，双电级，耐刻蚀，寿命长，适应于Etch、PVD、CVD工艺及其他常规工艺设备。