氧化铝陶瓷ESC （定制开发）

温度：
温控款（带温控，带chiller）
特点及应用：
分区温控，适用于需要控温底座的Etch、PVD、CVD等工艺机台；

氧化铝陶瓷ESC （定制开发）

温度：
温控款（带温控，带chiller）
特点及应用：
分区温控，适用于需要控温底座的Etch、PVD、CVD等工艺机台；

氧化铝陶瓷ESC （定制开发）

温度：
常温款（不加热，带chiller）
特点及应用：
库伦型，双电级，耐刻蚀，寿命长，适应于Etch、PVD、CVD工艺及其他常规工艺设备；

掺杂氧化铝ESC

温度：
温控款（带温控，带chiller）
特点及应用：
JR型，吸力大，导热好，wafer表面温升低，适用于8-12英寸Etch、PVD、CVD工艺；

掺杂氧化铝ESC

温度：
温控款（带温控，带chiller）
特点及应用：
JR型，分区温控，12改8英寸，适用于需要温度补偿的Etch、CVD等工艺机台；

氧化铝陶瓷ESC

温度：
常温款（不加热，带chiller）
特点及应用：
库伦型，双电级，耐刻蚀，寿命长，适应于刻蚀（含TSV）及其他常规工艺设备；

氧化铝陶瓷ESC

温度：
常温款（不加热，带chiller）
特点及应用：
库伦型，双电级，耐刻蚀，寿命长，适应于刻蚀（含TSV）及其他常规工艺设备；

氧化铝陶瓷ESC

温度：
常温款（不加热，带chiller）
特点及应用：
库伦型，双电级，耐刻蚀，寿命长，适应于刻蚀（含TSV）及其他常规工艺设备；